器件外壳封装_产品中心_丹阳市裕桥精密元件有限公司

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材料：SPCC/碱钡玻璃

低反射损耗：-15dB max. (DC～28GHz)

注意：仅为PKG单体的测定数据，不包括测试板和封装部分的特性。
差分50Ω阻抗匹配，带高频引线和薄膜Submount

应用：25G BIDI\TOSA，适用于5G前传或其他高速非制冷激光器

材料：可伐合金/蓝宝石/碱钡玻璃, 低反射损耗：-15dBmax.(DC～28GHz) 、注意：仅为PKG单体的测定数据，不包括测试基板和封装部分的特性。应用：25GbpsCooledTOSAPackage

64GBaudLN调制器用Package1.低反射损耗：-10dBmax.（DC～65GHz）2.低透过损耗：-2dBmax.（DC～65GHz）3.200GDP-QPSK/400GDP-xQAM??符合电气接口的设计

如您有任何建议欢迎垂询

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